| 规格 | 型号 外观尺寸 设备重量 设备功率 成型精度 |
HI-600 1530*1300*1965mm 约1100KG 350W ±0.1mm（L≤100mm）； ±0.1％×Lmm（L>100mm） |
|---|---|---|
| 激光器系统 | 激光器数量 激光器类型 激光器波长 激光器功率 |
1 半导体泵浦源水冷激光器355nm 3W |
| 光学扫描系统 | 光斑直径 扫描速度 扫描形式 零件扫描速度 零件跳跨速度 参考制作速度 |
0.06-0.8mm 15m/s（振镜系统） 高速振镜扫描系统 推荐6m/s 推荐10m/s 300-400g/h |
| 涂铺系统 | 涂铺方式 正常层厚 快速制件层厚 精密制作层厚 特性制作层厚 |
精准定位-真空吸附 0.05-0.20mm（可调） 0.15mm 0.05mm 0.05mm-0.15mm选择 |
| 树脂槽 | 树脂槽容积 最大成型尺寸 |
约240kg 600*600*400mm |
| 升降系统 | 基础平台 重复定位精度 最大制作零件重量 |
铸造基准台面 ±0.01mm 30kg |
| 操作系统 | 64位系统，主频2.5G，内存8G，硬盘500G | |
